合金GH1015在固溶状态的组织结构

GH1015合金 在固溶状态的组织为奥氏体基体,有少量初生的NbC和MC碳化物(数量分别为0.37%和0. 17%)。经700~900C长期时效后又有二次MsC和L相析出,在800C析出量最多,总量约为8.5%。M&C碳化物分布于晶界和晶内,550C以上开始析出.900C开始部分回溶,800C析出最多,该相比较稳定,相组成为(Nio. zqCr. Fe.85Wo. sMon.67Nbo.no)C. L相在700C下开始时在.NbC周围不均匀析出,随着时间延长其数量和大小显著增加,分布也趋于均匀,多数呈竹叶状，棒状,分布在晶内和晶界，相组成为(Fea. s2Cro. zNio zo0)2(W.4sMoo.3Nbo.zz) , 800'C时数量最多,颗粒长大,900C开始回溶[15]。在800C应力时效5000h以后,析出相仍为M,C和L相,多数为颗粒状。合金在550~900C长期时效400h后,析出相数量的变化见图。

技术标准规定 ,冷轧薄板供应状态的晶粒度应在5~8级范围内,允许少量4级晶粒存在。

固 溶温度(保温时间10min)对冷轧薄板晶粒度的影响见图，1080C和1150'C固溶处理时保温时间对板材晶粒度的影响见图。

GH1015合金具有良好的焊接工艺性能,氩弧焊焊接裂纹倾向性小于15%,可以用手工氩弧焊、自动钨极氩弧焊、缝焊和点焊等方法进行联接。当采用工厂现有设备进行氩弧焊时,工艺上没有困难,焊缝成形良好;不加填料的自动氩弧焊,应采用较小的焊接电流和较低的焊接速度,否则易产生咬边缺陷。合金的抗氧化性比镍基合金稍差,因此氩弧焊时应注意加强保护。接触焊时选择合适的焊接规范可以得到满意的焊接接头,焊缝核心内部无裂纹,但有缩孔,偶尔也有结合线伸人,核心周围有胡须状和晶间加粗组织。合金可与GH3030、GH3039、GH3044和GH1140等合金板材组合焊接。